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Máquina de poco ruido de la colocación de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT

Máquina de poco ruido de la colocación de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT

  • Máquina de poco ruido de la colocación de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT
Máquina de poco ruido de la colocación de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT
Datos del producto:
Lugar de origen: Japón
Nombre de la marca: JUKI
Número de modelo: KE-2060M
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 sistema
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: Caja de madera
Tiempo de entrega: 3-7 días
Condiciones de pago: T/T, Western Union
Capacidad de la fuente: 1000set/months
Contacto
Descripción detallada del producto
Marca: juki Calidad: de alta calidad
tamaño componente: 01005 - 74 x 74 milímetros o 50 x 150 milímetros dimensión del tablero: 610 x 560 milímetros
términos de envío: aire o mar MOQ: 1 sistema
Condiciones de pago: paga por adelantado Plazo de expedición: 1-3 días
Embalaje: caso de madera otros servicios: Reparación disponible
Alta luz:

KE-2060M

,

KE-3020V

,

Máquina de la colocación de JUKI SMT

Máquinas KE - 3020V Flex Chip With Second Hand de la colocación de FUJI SMT

Descripción:
El KE-3020V es la última tecnología marginal de JUKI para la calidad mejorada de la flexibilidad y de la producción. Apoya alimentadores electrónicos y mecánicos de la cinta y puede manejar tableros hasta 610 x 560 milímetros. Con su cabeza del laser de la multi-boca, el KE-3020V puede alcanzar una velocidad clasificada IPC9850 del cph 17.100 y es capaz de una gama de 01005 a 74 x de la colocación componente 74 milímetros.

Características:
Solo pórtico del , 1 cabeza por el pórtico
Ideal para la alto-mezcla, alto-cambio, ambientes.
bocas del 6 por el pórtico (más la cabeza de IC en 3020V)
Puede poner 6 componentes simultáneamente y el centro simultáneamente.
Impulsión de poco ruido del tornillo de la bola de la alta exactitud del con los codificadores lineares
El laser de la alta exactitud del alinea el centro componente
Select que centra el método basado en tipo, la nave, el tamaño y el material componentes.
Efecto estroboscópico de alta velocidad Vision del que centra el sistema (3020V únicos)
En--vuelo-Vision que centra velocidad de la colocación del aumento eliminando paradas perdidas sobre cámara.
Carretillas transformistas del alimentador del
Apoya las carretillas electrónicas y mecánicas del alimentador.
POP estándar Capacibility
el montaje del Paquete-en-paquete se apoya completamente usando unidades lineares o rotatorias del fluxer.

Especificaciones:

Cabeza de la colocación

cabeza del laser de la Multi-boca del ♦ (6 bocas)
Cabeza de alta precisión del ♦ (1 boca)

Tarifa de la colocación (máximo)

centro del laser del cph del ♦ 17.100 (IPC 9850)
centro de la visión del cph del ♦ 2.400
visión del cph del ♦ 9.470 que se centra con MNVC

Gama componente

♦ 01005 - 74 x 74m m o 50 x 150m m
Altura componente del ♦ (máximo)
♦ 25m m

Exactitud de la colocación

♦ ±50μm (centro del laser del ≥ de Cpk 1)
♦ ±30μm (centro de la visión del ≥ de Cpk 1)
♦ ±40μm (visión del ≥ de Cpk 1) que se centra con MNVC

Dimensión del tablero (máximo)

♦ 610 x 560m m
Folleto del ♦ (pdf)

Entradas del alimentador

♦ Max.160 en caso de la cinta de 8m m (en un alimentador doble eléctrico de la cinta)
El ♦ el uso de los alimentadores dobles electrónicos de la cinta permite el montaje de un máximo de 160 tipos del componente.

Uso de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.

Buen funcionamiento mecánico del ♦ bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)

El ♦ baja resistencia e inductancia en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.

El ♦ mejora el funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.

♦ que menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)

Coste inicial del ♦ y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.

Contacto
Fujintai Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: David

Teléfono: +86-13554806940

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