TENEDOR DE LA CABEZA DE ADCPM8017 FUJI CP7 CP733 CP742 CP743

TENEDOR ORIGINAL ADCPM8017 DE LA CABEZA DE FUJI CP7 CP733 CP742 CP743 DE LOS RECAMBIOS DE LA MÁQUINA DE SMT

Especificaciones:

Detalles:

Capacidad de la fuente:

Suministre todas las nuevas y usadas piezas originales de FUJI en el buen precio:

• BOCA SOLO 5G de FUJI ABHPN6855 QP-2
• MONTAJE S-R30F-050G-270 QP DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6858
• MONTAJE S-R30F-080G-270 QP DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6890
• MONTAJE S-R30F-080G-270 QP DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6891
• MONTAJE S-R30F-080G-270 QP DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6893
• BOCA SOLO 8G de FUJI ABHPN6895 QP-2
• TIPO DEL MONTAJE S-R30F-013-270 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6910 NUEVO
• TIPO DEL MONTAJE S-R30F-018-270 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN6920 NUEVO
• BOCA S-R30F-010-270 de FUJI ABHPN8010 ABHPN-6210 a la BOCA Nozzl
• BOCA S-R30F-018-270 DE FUJI ABHPN8030 A ABHPN-6230
• BOCA S-R30F-025G-270 DE FUJI ABHPN8050 A ABHPN-6710
• BOCA S-R30F-200-270 de FUJI ABHPN8110 ABHPN-6300 a la BOCA Nozzl
• BOCA DEL MONTAJE S-R30B-010-270 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8130
• BOCA DEL MONTAJE S-R30B-025-270 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8160
• BOCA DEL MONTAJE S-R30B-025-270 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8164
• BOCA DEL MONTAJE I-S12B-007-100 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8510
• TIPO DEL ÍNDICE DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8512 QP (I-12B-007-100) I-S12B-00
• BOCA DEL MONTAJE I-S12B-010-100 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8520
• TIPO DEL ÍNDICE DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8522 QP (I-12B-010-100) I-S12B-01
• BOCA DEL MONTAJE I-S12B-013-100 DE LA BOCA DE FUJI ABHPN8530

Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.

1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración (en parte debidas bajar total, y en parte debido a menos cantilevering)

2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.

3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.

4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)

5. Un coste inicial y una época más bajos de la creación para la producción en masa, usando el equipo automatizado.

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